リフロー [ハンダ付け] | Architect [アーキテクト] 電子回路・設計開発・試作・製作・ソフトウェア
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リフロー [ハンダ付け]

前回までに作ったメタルマスクを使って、実際の基板にクリームハンダを塗布して

チップ部品をその上に載せます。その後、オーブントースターで加熱してハンダを溶かし
部品を固定します。
TS3K0008TS3K0009
TS3K0013TS3K0014
メタルマスクと基板との位置合わせは、治具のおかげでそれほど難しくありません。
複数の基板にハンダを塗布する場合にはかなり楽だと思います。
クリームハンダの量は少なめの方が具合がよいように思います。
クリームハンダが上手に塗れたら、その上に部品を載せます。
小さいので顕微鏡が有ると楽ですね。
TS3K0015
この状態でオーブンレンジに静かに入れます。
 オーブンレンジは少しヒーターをONしておいてから投入してみました。
オーブンレンジの窓からハンダ面が確認できるので、ハンダが溶け出すのを確認して
ヒーターをOFFするようにしました。
だいたい180秒~200秒くらいではんだが溶け出しました。溶け出してから5秒くらい
維持してヒーターOFF。
TS3K0016
全体的にはかなり良い感じでハンダ付けができています。
ただ、ハンダ量が若干多かったせいか、0.65ピッチのICリードが
隣のリードと3か所くらいがハンダブリッジしていました。
これらのハンダブリッジを修正してすべて完了です。
今回使用したクリームハンダは、鉛フリー品でした。鉛フリー品は濡れ性が悪いなどと
言われているようですが、かなり良好な感じに仕上がったように感じます。
 リフローの温度制御をしたオーブンレンジに改造できると、もっと信頼性が上がった
製造ができそうです。部品実装についても、ハンダ小手で一つずつ手ハンダするよりも
速くて、仕上がりも美しいのでこれからはこちらの方法で製作してゆきたいと思います。
 完成した基板に電源を入れて、マイコンにプログラムを書き込み起動させたところ
問題無く動作しております。

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