パソコン アップグレード その２

最新のマザーボードがIDEインターフェースを持っていないことが解り
IDEインターフェースのDVDドライブをSATAインターフェースへ接続させる変換基板が届き
いざ、インストール作業へ。

現在使用中のマザーボードを外すべく、ケースからケーブルを外しボードをスライドして
ベース板ごと引き抜きます。

このボートは一度コンデンサーが不具合を起こしたのでわたしが修理した後があります。
その後はとりあえず不具合無く使用出来ました。見てくれはイマイチですが。

現行基板をベース板からネジを外して、最新鋭のマザーボードへ交換します。
マザーボードは規格物なので、この場合ATXサイズでネジ止めの穴位置も共通です。

ここでまた不具合発覚、外部インターフェースの集合している部分の窓にはめ込むパネルが
ケースの切りカキに収まりません。このパネルがあると各コネクタの種類が一目で分かるので
便利なのですが・・・。無くても実害はないので付けません。実は前回も付けていませんでした。

さて、ここまで来たら主役の登場。
CPUの装着です。
今回は（前回でもだが）AMDのCPUを選択しました。理由は好きだから。
コストパフォーマンスの高さ。

Phenom ⅡX6 1100T Black Edition
3.3GHz, L2 512KB X 6, L3 6MB

性能の割には安いと思います。
CPUの装着に必要な物を準備。CPU、付属のクーラー、シリコングリス

マザーボードへの装着は慎重に行います。なるべくCPUのピンにはふれないように。
静電気での素子の破壊のための注意でもありますが、たくさんのピンが出ているので
ピン曲がりへの配慮も重要です。１本くらい曲がっていても気が付かないですので。
マザーボートへはCPUの１ピンマークに注意して装着です。ソケットレバーを引き上げて
CPUを納めたときに軽く隙間無く収まれば完了。わたしの場合レバーを下げてCPUを
固定するときに、CPUの上面を指で軽く押さえて、浮かないようにして固定しています。

CPUのヒートシンクを取り付けます。
ヒートシンクにはCPUとの接合面に熱伝導を良くするシリコングリスが薄く塗ってあります。
今回は、独自に高級なグリスを調達したのでこちらを塗布します。
まずは、新品状態でヒートシンクに塗ってあるシリコングスをアルコールで綺麗に除去します。

今度はCPUの中心に今回使うグリスを山盛りにします。

山盛りのグリスをあえて平らに延ばしません。
通常の説明書などにはこれを均一に薄くのばす様に
説明されていると思います。

今回はこのままゆっくりヒートシンクを中心から押し当てて
固定します。
こうすることでグリスを均等にのばすのです。
通常の説明書などにある方法ですと、均一に延ばしたつもりでも
ムラが出来てグリスに気泡のような隙間が出来やすいからです。今回の方法では、余分なグリスが
外へはみ出しますが、グリスがCPUとヒートシンクにまんべんなく塗布される状態を造りやすいと
考えられます。
実際実験した方もいるようで、同じグリスで６度程度差が出ていました。
この方法は理にかなっていると思います。

しかし、今回載せたグリスはちょっと多かったかも。この半分でよいかと思います。

グリスは多少多い分には良いでしょう。足りないとトラブルになります。
はみ出したグリスもそのままにしておくのが鉄則のようです。
ここは一発で決めましょう。

CPU温度の１度は、生死を分けるかもしれませんので。

残りのメモリーカードとグラフィックカードを挿入します。

これでボートに挿入する物は完了。
グラフィックボートは今回初のPCI Express。もうAGPなど付く場所もない。

マザーボードが大きく変わるので電源も新型に変更。
最近は電源効率規格が有るのでそこに注目、80PLUS認証 : SILVER　を選定
700Wでケーブルの取り外しが出来るタイプ。
Jaguar MAX  （KTOP-700A-S）
騒音も静かと言うことです。
ケースに取り付けは規格通りなので簡単。

ケースにハードディス